Napredak tehnologije svaki dan pomiče granice mogućeg. Od najranijih glomaznih računala napredak nas je danas doveo do minijaturnih silikonskih pločica, koje su istina osjetljive i lomljive, ali imaju neviđene mogućnosti procesuiranja.
Od sada će te mogućnosti moći biti integrirane u silikonske čipove rastezljive i fleksibilne strukture. Namjene ovakve inovacije su bezbrojne. Ugraditi čip za praćenje zdravstvenih funkcija ispod kože, u mobitel, u odjeću ili usadak u mozak bolesnog pacijenta, sve će to biti moguće ovom novom tehnlogijom. To znači da ćemo moći imati računalo savitljivog OLED ekrana, sa ugrađenim fleksibilnim procesuirajućim komponentama koje će biti jednako lako prenositi kao i omiljeni dnevni list.
Tehnološki je riješenje vrlo jednostavno. Ugraditi ultra-tanke silicijske komponente na pločicu od silikona ili gume. U časopisu Science istraživači iz SAD-a naveli su ako očekuju performanse slične konvencionalnim uređajima.
„Silikonska mikroelektornika spektakularno je uspiješna tehnologija koja je dirnula praktički svaki dio našeg života“ kaže prof. John Rogers sa sveučilišta Illinois – jedan od autora članka. Ali, jasno je da njezina čvrsta i lomljiva forma uvjek bila ograničavajući faktor. Tehnologija je postala neprivlačna za mnoge specifične primjene poput biomedicine. Često postoji potreba integiranja elektonske komponente za nadziranje ili upravljanje tjelesnom funkcijom unutar tijela. Današnji čipovi za to nisu pogodni, ali nova tehnologija bi mogla bitno olakšati život bolesnicima.
Spomenuti tim znanstvenika koji je svoj rad objavio u časopisu Scinece još je 2005.g. demonstrirao svoj prvi rastezljivi čip od jedno-kristalnog silicija.
„Ta je demonstracija uključivala vrlo tanku traku silicija vezanu za gumenu bazu“ objasnio je Rogers. Na mikroskopskoj razini ove trake imaju vrlo valovitu strukturu, čime poput harmonike omogućavaju jedno dimenzionalno rastezanje. Silikon i dalje ostaje lomljivi i osjetljiv, ali zbog različite baze bitno se povećava fleksibilnost cijele kompozicije u odnosu na klasični procesor.
Najnoviji rad povećao je rastezljivost u dvije dimenzije, a sve je to postigunuto razvojem nove tehnologije. Ta je tehnologija omogućila izradu silikonske površine debljine 1.5 mikrona što je značajno tanje od sloja silicija na konvencionalnom čipu. Ovakve dimenzije su omogućile pomicanje granice savitljivosti izvan svih dosadašnjih postignuća. Time i sam silicij postaje fleksibilniji, a instalacija njegove površine je moguća i na zaobljene objekte, npr. procesor u obliku olovke. Tajna inovativnog dizajna nalazi se u smještanju procesuirajućih komponenti u sredinu silikonske površine, čija je specifična karakteristika da pri savijanju trpi manje tenzije nego rubni dijelovi prilikom savijanja površine.
Mnoge su komercijalne kompanije (kao na primjer Sony, Philips, Toshiba i druge) zainteresirane za novu tehnologiju i mišljenje je da bi ona mogla otvoriti novu granu razvoja informatike tzv. Organsku elektroniku. Kako bilo, na početku će tehnologija omogućiti tek vrlo niske performanse, pa neće biti pogodna za sustave visokih performansi. S druge strane postoje primjene u kojima je ova tehnolgija nezamijenjiva.
Konkretne rezultate ćemo, čini se pričakati još neko vrijeme, ali svaki napredak je dobrodošao. Nema sumnje da će ovu tehnologiju mnogi proizvođači na širokom spektru područija usvojiti i uvelike koristiti. Fleksibilni čipovi omogućavajugeneracije uređaja koji će biti ukomponirani u našu odjeću, pa tako možemo očekivati jaknu s ugrađenim mobitelom.
Prije toga ova tehnologija će se koristit i u vojne svrhe, a najbolje od svega je mogućnost iskorištavanja da sačuvamo ili vratimo ono što nam je najvažnije – naše zdravlje.
